丰田新半导体将降混动车10%油耗
2014/5/23 10:20:59编辑：林琳字号：大 中 小
5月20日，丰田汽车公司宣布，该公司与电装株式会社、丰田中央研究所株式会社合作，利用新材料碳化硅（SiC）开发出了一种功率半导体。该项技术可提升混合动力车燃油经济性10%。
丰田称，这种半导体将用于动力控制单元（PCU）上，控制混合动力车（HEV）等的电动机驱动力，1年之内将会在公共道路上进行行驶实验。
丰田计划通过碳化硅功率半导体的应用，将混动车燃油经济性提升10%，同时将PCU的体积减小20%。目前在测试中已经实现5%的燃效提升，有望在2020年前后将该材料投入商业化应用，但迄今成本仍然是最大的障碍。
文章来源：轮胎世界网
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