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软控股份围绕“智能制造”项目募资

软控股份11月23日发布公告,拟不低于14.23元/股非公开发行不超过8917.38万股,募资不超过12.69亿元。

据了解,该资金的主要用途包括几个方面:轮胎装备智能制造基地;工业机器人及智能物流系统产业化基地二期;轮胎智慧工厂研发中心及智能轮胎应用技术中心。

在软控股份此次募集的资金中,51268.94万元用于轮胎装备智能制造基地,37002.64万元用于工业机器人及智能物流系统产业化基地二期,24306.09万元用于轮胎智慧工厂研发中心,14316.70万元用于智能轮胎应用技术中心。

轮胎世界网获悉,软控股份这次定增资金的目标是多方面的,包括:打造橡胶装备行业的智能化、数字化的制造基地,实现装备智能化、敏捷制造和大规模定制;扩大机器人及智能物流产业规模,提高高端产品的技术水平,增强国际市场竞争力;推动智能轮胎应用技术的发展,为智能轮胎的应用提供整体解决方案。

文章来源:轮胎世界网

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